Midea participará los próximos 4 y 5 de noviembre en Data Centre World Madrid 2026, donde presentará sus tecnologías de refrigeración para centros de datos de nueva generación. La compañía estará presente en IFEMA Madrid, en el stand 5G24, bajo el concepto 'Cooling the AI Era'.
El crecimiento de la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento y las infraestructuras digitales están elevando la densidad de procesamiento y, con ella, las cargas térmicas que deben gestionar los centros de datos. Este escenario exige soluciones de refrigeración capaces de combinar eficiencia energética, fiabilidad, escalabilidad y continuidad operativa en instalaciones críticas que funcionan de forma ininterrumpida.
Midea responde a estos desafíos con una propuesta tecnológica que abarca todo el circuito térmico del centro de datos: desde la refrigeración líquida y las unidades de distribución de refrigerante hasta los chillers con levitación magnética, los sistemas Fan Wall y CRAH y los dry coolers.
Midea analizará los nuevos desafíos térmicos de la inteligencia artificial
La participación de Midea en Data Centre World Madrid 2026 incluirá dos sesiones técnicas bajo el título 'Cooling the AI Era: The New Thermal Challenges of Data', centradas en los nuevos retos de refrigeración derivados del crecimiento de la inteligencia artificial y del aumento de la densidad de procesamiento en los centros de datos.
Las sesiones tendrán lugar en el espacio Energy, Sustainability & Renewables Theatre, en el siguiente horario:
• 4 de noviembre, de 12:50 a 13:10 horas: Cooling the AI Era: The New Thermal Challenges of Data – Midea HVAC.
• 5 de noviembre, de 12:00 a 12:20 horas: Cooling the AI Era: The New Thermal Challenges of Data.
Chillers con levitación magnética
Una de las principales tecnologías que Midea presentará será la refrigeración mediante compresores centrífugos con levitación magnética, desarrollados para reducir la fricción mecánica, el desgaste y las necesidades de mantenimiento. Su diseño sin aceite favorece la eficiencia y la fiabilidad del sistema, especialmente en aplicaciones sujetas a cargas variables y funcionamiento continuado.
Refrigeración líquida para servidores de IA
La segunda gran propuesta de Midea será la refrigeración líquida mediante unidades CDU, encargadas de transferir y distribuir el refrigerante hacia infraestructuras informáticas de alta densidad. La solución de Midea alcanza una capacidad de hasta 2,6 MW y está diseñada para ofrecer refrigeración continua con elevados niveles de eficiencia y fiabilidad.
La unidad integra en un mismo conjunto elementos como bombas, intercambiador de placas, válvulas, vaso de expansión, tuberías y sensores. De esta forma, actúa como interfaz entre el circuito primario de la instalación y el circuito secundario asociado a los servidores, una arquitectura esencial en aplicaciones de refrigeración directa al chip para IA y computación de alto rendimiento.
Una solución integral para todo el ciclo de refrigeración
Más allá de los equipos individuales, Midea presentará una solución end-to-end para la gestión térmica de los centros de datos. La propuesta conecta CDU, Fan Wall o CRAH, chillers magnéticos y dry coolers dentro de una arquitectura escalable, capaz de adaptarse tanto a la refrigeración por aire como a las nuevas necesidades de refrigeración líquida.
Este enfoque permite abordar el proyecto como un sistema completo y coordinar la generación, distribución e intercambio térmico en función de la densidad de los racks, la configuración de la infraestructura y sus necesidades de redundancia y disponibilidad.
Midea aporta tecnología para infraestructuras críticas
Con su participación, Midea busca reforzar su posicionamiento como socio tecnológico para la refrigeración de infraestructuras digitales críticas y aportar soluciones preparadas para las nuevas densidades de procesamiento. Su propuesta combina refrigeración líquida, compresión con levitación magnética y sistemas integrales de distribución térmica para responder a tres exigencias centrales del sector: eficiencia, fiabilidad y escalabilidad.
La exhibición de estas tecnologías y las dos sesiones 'Cooling the AI Era: The New Thermal Challenges of Data' permitirán a la compañía mostrar tanto sus capacidades de producto como su conocimiento técnico ante los profesionales responsables de diseñar, operar y ampliar los centros de datos de nueva generación.
